關(guān)鍵詞 |
MOS管燒結(jié)銀,三代半加壓燒結(jié)銀,車規(guī)碳化硅燒結(jié)銀,高性價(jià)比燒結(jié)銀 |
面向地區(qū) |
粘合材料類型 |
金屬類 |
個(gè)難題：燒結(jié)銀膏技術(shù)
在芯片與基板的連接中，傳統(tǒng)有基板焊接功率模塊中，焊接連接往往是模塊上的機(jī)械薄弱點(diǎn)。
目前，銀燒結(jié)技術(shù)成為國(guó)內(nèi)外第三代半導(dǎo)體封裝技術(shù)中應(yīng)用為廣泛的技術(shù)，美國(guó)、日本等碳化硅模塊生產(chǎn)企業(yè)均采用此技術(shù)。
相比焊接模塊，加壓燒結(jié)銀的銀燒結(jié)技術(shù)對(duì)模組結(jié)構(gòu)、使用壽命、散熱產(chǎn)生了重要影響，采用銀燒結(jié)技術(shù)可使模塊使用壽命提高5-10倍，
HBLED燒結(jié)銀國(guó)產(chǎn)燒結(jié)銀半燒結(jié)銀
江蘇燒結(jié)銀QFP燒結(jié)銀焊接銀膏
燒結(jié)導(dǎo)電膠納米燒結(jié)銀國(guó)產(chǎn)燒結(jié)銀
高導(dǎo)熱銀膏上海燒結(jié)銀射頻器件燒
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