關(guān)鍵詞 |
南通應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試,,應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試 |
面向地區(qū) |
將微型電阻應(yīng)變片粘貼于PCB關(guān)鍵區(qū)域(如BGA焊點(diǎn)附近),實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)應(yīng)變值。測(cè)試需考慮貼片方向與走線布局匹配,避免信號(hào)干擾。數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)記錄組裝(如SMT回流焊)或跌落測(cè)試中的應(yīng)變峰值,分析是否超出材料屈服極限(如FR-4的典型允許應(yīng)變?yōu)?00με)
通過(guò)對(duì)PCBA微應(yīng)變的分析,進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì)和制造工藝,提高PCBA的質(zhì)量。
對(duì)PCBA微應(yīng)變進(jìn)行仿真分析,通過(guò)計(jì)算機(jī)模擬,預(yù)測(cè)PCBA在不同環(huán)境條件下的微應(yīng)變情況,為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供參考依據(jù)。
靜態(tài)拉伸測(cè)試通過(guò)試驗(yàn)機(jī)對(duì)試樣施加單向拉力,直至斷裂。測(cè)試遵循ASTM E8或ISO 6892標(biāo)準(zhǔn),試樣通常為啞鈴形以集中應(yīng)力。試驗(yàn)機(jī)記錄載荷-位移曲線,配合引伸計(jì)測(cè)量局部應(yīng)變。測(cè)試結(jié)果用于確定彈性模量、泊松比及斷面收縮率。該測(cè)試適用于金屬、塑料及復(fù)合材料,是質(zhì)量控制與研發(fā)驗(yàn)證的常規(guī)手段。
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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